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H3C S5560-HI 系列大表项、多业务以太网交换机
产品概述
H3C S5560-HI 系列交换机是H3C 公司最新推出的业界唯一的融合有线/无线/OAA 功能的高性能大表项的GE/10GE 盒式以太网交换机产品,基于业界领先的高性能硬件架构和H3C 先进的Commware V7 软件平台开发,同时基于强大的统一交换平台,在1U 的高度下实现有线无线、网络安全的深度融合。H3C S5560-HI 系列交换机可集成无线控制功能,实现接入层无线/有线本地转发,消除无线控制带宽瓶颈,扩大无线部署规模,节省用户投资成本。
H3C S5560-HI 系列交换机实现业界1U 设备最高的端口密度以及灵活的端口扩展能力,主机均固化4 端口万兆光,可同时扩展高密万兆及40G 端口,支持高密、高性能端口上行能力。
H3C S5560-HI 系列支持可插拔双电源、可插拔双风扇结构设计,实现硬件级的高可靠保障,同时支持MACsec 硬件加密功能,包括用户数据加密、数据帧完整性检查及数据源真实性校验,为用户提供安全的无连接MAC 层数据发送和接收服务。
支持1G/10G/40G端口聚合
支持静态聚合
支持动态聚合
支持跨设备聚合
支持802.3x流控(全双工)
支持基于端口速率百分比的风暴抑制
支持基于PPS的风暴抑制
支持基于bps的风暴抑制
支持黑洞MAC地址
支持设置端口MAC地址学习最大个数
支持基于端口的VLAN
支持IP子网的VLAN
支持协议VLAN
支持MAC VLAN
支持QinQ,灵活QinQ
支持Voice VLAN
支持DHCP Client
支持DHCP Snooping
支持 DHCP Relay
支持DHCP Server
支持DHCP Option82
支持静态域名解析
支持动态域名解析客户端
支持IPv4和IPv6地址
支持IRF2智能弹性架构
支持分布式设备管理,分布式链路聚合,分布式弹性路由
支持通过标准以太网接口等方式进行堆叠
支持本地堆叠和远程堆叠
支持IPv4/IPv6静态路由
支持RIPv1/v2、/RIPng
支持OSPFv1/v2、OSPFv3
支持BGP、BGP4+
支持ISIS、ISISv6
支持等价路由,策略路由
支持VRRP/VRRPv3
支持IGMP Snooping
支持MLD Snooping
支持组播VLAN
支持PIM SM
支持PIM DM
支持MSDP
支持双向PIM
支持MPLS转发,包括MPLS LER/MPLS LSR
支持LSP
支持LDP
支持MPLS TE
支持L2VPN
支持L3VPN
支持VPLS
支持MCE
支持端口镜像
支持N:1端口镜像
支持N:4端口镜像
支持远程镜像
支持802.1ag
支持802.3ah
支持STP/RSTP/MSTP协议
支持SmartLink
支持RRPP
支持ERPS以太环保护协议(G.8032)
支持802.1p/DSCP优先级标记
支持L2(Layer 2)~L4(Layer 4)包过滤功能
每端口支持8个队列
支持SP/WRR/SP+WRR/WDRR/WFQ队列调度
支持WRED
支持基于端口的限速,最小粒度为8Kbps
支持基于流的重定向
支持基于时间段的ACL
支持用户分级管理和口令保护
支持基于端口的认证和基于MAC的认证
支持AAA认证
支持Radius认证
支持HWTACACS
支持SSH2.0
支持端口隔离
支持 Portal认证
支持ARP Detection功能(能够根据DHCP Snooping安全表项、802.1x表项,或IP/MAC静态绑定表项进行检查)
支持端口安全
可支持DHCP Snooping,防止欺骗的DHCP服务器
支持IP/Port/MAC的绑定功能
支持HTTPs
支持OSPF、RIPv2报文的明文及MD5密文认证
支持PKI(Public Key Infrastructure,公钥基础设施)
支持EAD
支持Xmodem/FTP(File Transfer Protocol)/TFTP(Trivial File Transfer Protocol)实现加载升级
支持命令行接口(CLI)配置
支持Telnet远程配置
支持通过Console口配置
支持SNMP(EImple Network Management Protocol)
支持RMON(Remote Monitoring)告警、事件、历史记录
支持iMC网管系统
支持WEB网管
支持系统日志
支持分级告警
支持IRF
支持NTP
支持电源、风扇、温度告警
支持调试信息输出
支持Ping、Tracert
支持Telnet远程维护
支持NQA
支持802.1ag
支持802.3ah
支持DLDP
支持虚拟电缆检测(Virtual Cable Test)
LSVM1AC300交流电源模块:
额定电压范围:100V~240V AC,50~60Hz
最大电压范围:90V~264V AC,47~63Hz
LSVM1DC300直流电源模块:
额定电压范围:-48V~-60V DC
最大电压范围:-36V~-72V DC
支持特性
S5560-56F-HI
交换容量
758Gbps/7.58Tbps
包转发率(整机)
369Mpps
外形尺寸(宽×深×高)(单位:mm)
440× 460 ×43.6
重量
≤ 9.5kg
管理串口
1串行Console,1个Mini USB Console口,两者同时只能使用一个,Mini USB Console优先级高于串行Console
管理网口
1
USB
1
前面板业务端口描述
48个SFP端口,4个1G/10Gbps速率SFP+口
扩展插槽
2个Slot扩展槽
MAC地址表项
96k
链路聚合
端口特性
Jumbo Frame
支持
MAC地址表
VLAN
DHCP
DNS
IRF2智能弹性架构
IP路由
组播
MPLS
镜像
OAM
二层环网特性
QoS/ACL
安全特性
管理与维护
输入电压
工作环境温度
5℃~45℃
工作环境相对湿度(非凝露)
5%~95%
用户评价
商品名称:华三(H3C) S5560-56F-HI L3大表项、多业务以太网交换机
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